ജോലിയിലെ തെറ്റായ പിസിബി ഡിസൈൻ കാരണം പിസിബി അസംബ്ലി പ്രക്രിയയിൽ ഞങ്ങൾ പലപ്പോഴും മോശം ബിജിഎ സോൾഡറിംഗ് നേരിടുന്നു.അതിനാൽ, പിസിബി ഫ്യൂച്ചർ നിരവധി പൊതുവായ ഡിസൈൻ പ്രശ്‌നങ്ങളുടെ സംഗ്രഹവും ആമുഖവും ഉണ്ടാക്കും, ഇത് പിസിബി ഡിസൈനർമാർക്ക് വിലപ്പെട്ട അഭിപ്രായങ്ങൾ നൽകുമെന്ന് ഞാൻ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു!
പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രതിഭാസങ്ങൾ ഉണ്ട്:
1. BGA-യുടെ താഴെയുള്ള വിയാകൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്തിട്ടില്ല.
ബിജിഎ പാഡിൽ ദ്വാരങ്ങൾ ഉണ്ട്, സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ സോൾഡറിനൊപ്പം സോൾഡർ ബോളുകൾ നഷ്ടപ്പെടും;പിസിബി നിർമ്മാണം സോൾഡർ മാസ്ക് പ്രക്രിയ നടപ്പിലാക്കുന്നില്ല, കൂടാതെ പാഡിനോട് ചേർന്നുള്ള വിയാസിലൂടെ സോൾഡർ, സോൾഡർ ബോളുകൾ നഷ്‌ടപ്പെടുന്നതിന് കാരണമാകുന്നു, അതിന്റെ ഫലമായി ഇനിപ്പറയുന്ന ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ സോൾഡർ ബോളുകൾ നഷ്ടപ്പെടും.
2.BGA സോൾഡർ മാസ്ക് മോശമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു.
പിസിബി പാഡുകളിൽ ദ്വാരങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുന്നത് സോൾഡർ നഷ്ടത്തിന് കാരണമാകും;സോൾഡർ നഷ്ടം ഒഴിവാക്കാൻ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള PCB അസംബ്ലി മൈക്രോവിയ, ബ്ലൈൻഡ് വിയാസ് അല്ലെങ്കിൽ പ്ലഗ്ഗിംഗ് പ്രക്രിയകൾ സ്വീകരിക്കണം;ഇനിപ്പറയുന്ന ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ, ഇത് വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ബിജിഎയുടെ അടിയിൽ വിയാസുകളുണ്ട്.വേവ് സോൾഡറിംഗിന് ശേഷം, വിയാസിലെ സോൾഡർ ബിജിഎ സോൾഡറിംഗിന്റെ വിശ്വാസ്യതയെ ബാധിക്കുന്നു, ഇത് ഘടകങ്ങളുടെ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ പോലുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു.
3. BGA പാഡ് ഡിസൈൻ.
BGA പാഡിന്റെ ലെഡ് വയർ പാഡിന്റെ വ്യാസത്തിന്റെ 50% കവിയാൻ പാടില്ല, കൂടാതെ പവർ സപ്ലൈ പാഡിന്റെ ലെഡ് വയർ 0.1 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറവായിരിക്കരുത്, തുടർന്ന് അത് കട്ടിയാക്കുക.പാഡിന്റെ രൂപഭേദം തടയുന്നതിന്, ഇനിപ്പറയുന്ന ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ സോൾഡർ മാസ്ക് വിൻഡോ 0.05 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ വലുതായിരിക്കരുത്.
4.പിസിബി ബിജിഎ പാഡിന്റെ വലുപ്പം സ്റ്റാൻഡേർ‌ഡൈസ് ചെയ്തിട്ടില്ല, അത് ചുവടെയുള്ള ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ വളരെ വലുതോ ചെറുതോ ആണ്.
5. BGA പാഡുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത വലുപ്പങ്ങളുണ്ട്, കൂടാതെ സോൾഡർ സന്ധികൾ വ്യത്യസ്ത വലുപ്പത്തിലുള്ള ക്രമരഹിതമായ സർക്കിളുകളാണ്, ചുവടെയുള്ള ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത്.
6. BGA ഫ്രെയിം ലൈനും ഘടക ബോഡിയുടെ അരികും തമ്മിലുള്ള ദൂരം വളരെ അടുത്താണ്.
ഘടകങ്ങളുടെ എല്ലാ ഭാഗങ്ങളും അടയാളപ്പെടുത്തൽ പരിധിക്കുള്ളിലായിരിക്കണം, കൂടാതെ ഫ്രെയിം ലൈനും ഘടക പാക്കേജിന്റെ അരികും തമ്മിലുള്ള ദൂരം ചുവടെയുള്ള ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ ഘടകത്തിന്റെ സോൾഡർ എൻഡ് വലുപ്പത്തിന്റെ 1/2 ൽ കൂടുതലായിരിക്കണം.
PCB നിർമ്മാണം, PCB അസംബ്ലി, ഘടകങ്ങൾ സോഴ്‌സിംഗ് സേവനങ്ങൾ എന്നിവ നൽകാൻ കഴിയുന്ന ഒരു പ്രൊഫഷണൽ PCB & PCB അസംബ്ലി നിർമ്മാതാക്കളാണ് PCBFuture.മികച്ച ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പുനൽകുന്ന സംവിധാനവും വിവിധ പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങളും മുഴുവൻ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയും നിരീക്ഷിക്കാനും ഈ പ്രക്രിയയുടെ സ്ഥിരതയും ഉയർന്ന ഉൽപ്പന്ന നിലവാരവും ഉറപ്പാക്കാനും ഞങ്ങളെ സഹായിക്കുന്നു, അതേസമയം, സുസ്ഥിരമായ പുരോഗതി കൈവരിക്കുന്നതിന് വിപുലമായ ഉപകരണങ്ങളും സാങ്കേതിക രീതികളും അവതരിപ്പിച്ചു.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഫെബ്രുവരി-02-2021