HASL, ENIG, OSP സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയ എങ്ങനെ തിരഞ്ഞെടുക്കാം?

ഞങ്ങൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത ശേഷംപിസിബി ബോർഡ്, ഞങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതുണ്ട്.സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയകൾ HASL (സർഫേസ് ടിൻ സ്പ്രേയിംഗ് പ്രോസസ്), ENIG (ഇമ്മർഷൻ ഗോൾഡ് പ്രോസസ്), OSP (ആന്റി ഓക്സിഡേഷൻ പ്രോസസ്), സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപരിതലം എന്നിവയാണ് ചികിത്സ പ്രക്രിയ എങ്ങനെ തിരഞ്ഞെടുക്കണം?വ്യത്യസ്‌ത പിസിബി ഉപരിതല സംസ്‌കരണ പ്രക്രിയകൾക്ക് വ്യത്യസ്‌ത ചാർജുകൾ ഉണ്ട്, അന്തിമ ഫലങ്ങളും വ്യത്യസ്തമാണ്.യഥാർത്ഥ സാഹചര്യം അനുസരിച്ച് നിങ്ങൾക്ക് തിരഞ്ഞെടുക്കാം.മൂന്ന് വ്യത്യസ്ത ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയകളുടെ ഗുണങ്ങളെയും ദോഷങ്ങളെയും കുറിച്ച് ഞാൻ നിങ്ങളോട് പറയാം: HASL, ENIG, OSP.

1. HASL (ഉപരിതല ടിൻ സ്പ്രേ ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയ)

ടിൻ സ്പ്രേ പ്രക്രിയയെ ലെഡ് സ്പ്രേ ടിൻ, ലെഡ്-ഫ്രീ ടിൻ സ്പ്രേ എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.1980 കളിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയയായിരുന്നു ടിൻ സ്പ്രേ പ്രക്രിയ.എന്നാൽ ഇപ്പോൾ, കുറച്ച് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ടിൻ സ്പ്രേ പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു.കാരണം, "ചെറിയതും എന്നാൽ മികച്ചതുമായ" ദിശയിലുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്.എച്ച്എഎസ്എൽ പ്രക്രിയ മോശം സോൾഡർ ബോളുകളിലേക്ക് നയിക്കും, നന്നായി വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ ബോൾ പോയിന്റ് ടിൻ ഘടകം ഉണ്ടാകുന്നുപിസിബി അസംബ്ലി സേവനങ്ങൾഉൽപ്പാദന നിലവാരത്തിനായുള്ള ഉയർന്ന നിലവാരവും സാങ്കേതികവിദ്യയും തേടുന്നതിനായി പ്ലാന്റ്, ENIG, SOP ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയകൾ പലപ്പോഴും തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു.

ലെഡ് സ്പ്രേ ചെയ്ത ടിന്നിന്റെ ഗുണങ്ങൾ  : കുറഞ്ഞ വില, മികച്ച വെൽഡിംഗ് പ്രകടനം, ലെഡ്-സ്പ്രേ ചെയ്ത ടിന്നിനെക്കാൾ മികച്ച മെക്കാനിക്കൽ ശക്തിയും തിളക്കവും.

ലെഡ് സ്പ്രേ ചെയ്ത ടിന്നിന്റെ ദോഷങ്ങൾ: ലെഡ്-സ്പ്രേ ചെയ്ത ടിന്നിൽ ലെഡ് ഹെവി ലോഹങ്ങൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു, ഇത് ഉൽപാദനത്തിൽ പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദമല്ല, കൂടാതെ ROHS പോലുള്ള പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണ മൂല്യനിർണ്ണയങ്ങളിൽ വിജയിക്കാൻ കഴിയില്ല.

ലെഡ് രഹിത ടിൻ സ്പ്രേ ചെയ്യുന്നതിന്റെ ഗുണങ്ങൾ: കുറഞ്ഞ വില, മികച്ച വെൽഡിംഗ് പ്രകടനം, താരതമ്യേന പരിസ്ഥിതി സൗഹാർദ്ദം, ROHS ഉം മറ്റ് പരിസ്ഥിതി സംരക്ഷണ മൂല്യനിർണ്ണയവും വിജയിക്കാൻ കഴിയും.

ലെഡ്-ഫ്രീ ടിൻ സ്പ്രേയുടെ ദോഷങ്ങൾ: മെക്കാനിക്കൽ ശക്തിയും തിളക്കവും ലെഡ്-ഫ്രീ ടിൻ സ്പ്രേ പോലെ നല്ലതല്ല.

HASL ന്റെ പൊതുവായ പോരായ്മ: ടിൻ-സ്പ്രേ ചെയ്ത ബോർഡിന്റെ ഉപരിതല പരന്നത കുറവായതിനാൽ, നല്ല വിടവുകളും വളരെ ചെറുതായ ഘടകങ്ങളും ഉള്ള സോൾഡറിംഗ് പിന്നുകൾക്ക് അനുയോജ്യമല്ല.പിസിബിഎ പ്രോസസ്സിംഗിൽ ടിൻ മുത്തുകൾ എളുപ്പത്തിൽ ജനറേറ്റുചെയ്യുന്നു, ഇത് ചെറിയ വിടവുകളുള്ള ഘടകങ്ങളിലേക്ക് ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് കാരണമാകാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.

2. ENIG(സ്വർണ്ണം മുങ്ങുന്ന പ്രക്രിയ)

ഗോൾഡ്-സിങ്കിംഗ് പ്രക്രിയ ഒരു നൂതന ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയയാണ്, ഇത് പ്രധാനമായും സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിൽ ഫംഗ്ഷണൽ കണക്ഷൻ ആവശ്യകതകളും ഉപരിതലത്തിൽ നീണ്ട സംഭരണ ​​കാലയളവുകളും ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ENIG ന്റെ പ്രയോജനങ്ങൾ: ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യുന്നത് എളുപ്പമല്ല, വളരെക്കാലം സൂക്ഷിക്കാം, പരന്ന പ്രതലമുണ്ട്.ചെറിയ സോൾഡർ സന്ധികളുള്ള ഫൈൻ-ഗാപ്പ് പിന്നുകളും ഘടകങ്ങളും സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുന്നതിന് ഇത് അനുയോജ്യമാണ്.റിഫ്ലോ അതിന്റെ സോൾഡറബിളിറ്റി കുറയ്ക്കാതെ പലതവണ ആവർത്തിക്കാം.COB വയർ ബോണ്ടിംഗിനുള്ള ഒരു അടിവസ്ത്രമായി ഉപയോഗിക്കാം.

ENIG ന്റെ ദോഷങ്ങൾ: ഉയർന്ന വില, മോശം വെൽഡിംഗ് ശക്തി.ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനാൽ, ബ്ലാക്ക് ഡിസ്കിന്റെ പ്രശ്നം ഉണ്ടാകുന്നത് എളുപ്പമാണ്.നിക്കൽ പാളി കാലക്രമേണ ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യുന്നു, ദീർഘകാല വിശ്വാസ്യത ഒരു പ്രശ്നമാണ്.

3. OSP (ആന്റി ഓക്സിഡേഷൻ പ്രക്രിയ)

നഗ്നമായ ചെമ്പിന്റെ ഉപരിതലത്തിൽ രാസപരമായി രൂപപ്പെട്ട ഒരു ഓർഗാനിക് ഫിലിം ആണ് OSP.ഈ ഫിലിമിന് ആൻറി ഓക്സിഡേഷൻ, ചൂട്, ഈർപ്പം പ്രതിരോധം എന്നിവയുണ്ട്, കൂടാതെ സാധാരണ അന്തരീക്ഷത്തിൽ തുരുമ്പെടുക്കുന്നതിൽ നിന്ന് (ഓക്സിഡേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ വൾക്കനൈസേഷൻ മുതലായവ) ചെമ്പ് ഉപരിതലത്തെ സംരക്ഷിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ഒരു ആന്റി-ഓക്സിഡേഷൻ ചികിത്സയ്ക്ക് തുല്യമാണ്.എന്നിരുന്നാലും, തുടർന്നുള്ള ഉയർന്ന താപനില സോൾഡറിംഗിൽ, സംരക്ഷിത ഫിലിം ഫ്ലക്സ് വഴി എളുപ്പത്തിൽ നീക്കംചെയ്യണം, കൂടാതെ തുറന്ന ശുദ്ധമായ ചെമ്പ് ഉപരിതലം ഉരുകിയ സോൾഡറുമായി ഉടനടി സംയോജിപ്പിച്ച് വളരെ ചുരുങ്ങിയ സമയത്തിനുള്ളിൽ ഒരു സോളിഡ് സോൾഡർ ജോയിന്റ് ഉണ്ടാക്കാം.നിലവിൽ, OSP ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയ ഉപയോഗിക്കുന്ന സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ അനുപാതം ഗണ്യമായി വർദ്ധിച്ചു, കാരണം ഈ പ്രക്രിയ ലോ-ടെക് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്കും ഹൈടെക് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്കും അനുയോജ്യമാണ്.ഉപരിതല കണക്ഷൻ പ്രവർത്തനപരമായ ആവശ്യകതയോ സംഭരണ ​​കാലയളവിന്റെ പരിമിതിയോ ഇല്ലെങ്കിൽ, OSP പ്രക്രിയയാണ് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ ഉപരിതല സംസ്കരണ പ്രക്രിയ.

OSP യുടെ പ്രയോജനങ്ങൾ:വെറും ചെമ്പ് വെൽഡിങ്ങിന്റെ എല്ലാ ഗുണങ്ങളും ഇതിന് ഉണ്ട്.കാലഹരണപ്പെട്ട ബോർഡ് (മൂന്ന് മാസം) പുനഃസ്ഥാപിക്കാനും കഴിയും, എന്നാൽ ഇത് സാധാരണയായി ഒരു തവണ പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു.

OSP യുടെ പോരായ്മകൾ:OSP ആസിഡിനും ഈർപ്പത്തിനും വിധേയമാണ്.ദ്വിതീയ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിനായി ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, അത് ഒരു നിശ്ചിത സമയത്തിനുള്ളിൽ പൂർത്തിയാക്കേണ്ടതുണ്ട്.സാധാരണയായി, രണ്ടാമത്തെ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന്റെ പ്രഭാവം മോശമായിരിക്കും.സംഭരണ ​​സമയം മൂന്ന് മാസത്തിൽ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, അത് പുനരുജ്ജീവിപ്പിക്കണം.പാക്കേജ് തുറന്ന് 24 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ ഉപയോഗിക്കുക.OSP ഒരു ഇൻസുലേറ്റിംഗ് ലെയറാണ്, അതിനാൽ വൈദ്യുത പരിശോധനയ്ക്കായി പിൻ പോയിന്റുമായി ബന്ധപ്പെടുന്നതിന് യഥാർത്ഥ OSP ലെയർ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി ടെസ്റ്റ് പോയിന്റ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉപയോഗിച്ച് പ്രിന്റ് ചെയ്യണം.അസംബ്ലി പ്രക്രിയയ്ക്ക് വലിയ മാറ്റങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്, അസംസ്‌കൃത ചെമ്പ് പ്രതലങ്ങൾ പരിശോധിക്കുന്നത് ഐസിടിക്ക് ഹാനികരമാണ്, അമിതമായ ഐസിടി പ്രോബുകൾ പിസിബിയെ തകരാറിലാക്കും, മാനുവൽ മുൻകരുതലുകൾ ആവശ്യമാണ്, ഐസിടി പരിശോധന പരിമിതപ്പെടുത്തുകയും ടെസ്റ്റ് ആവർത്തനക്ഷമത കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യും.

മുകളിൽ പറഞ്ഞിരിക്കുന്നത് HASL, ENIG, OSP സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയയുടെ വിശകലനമാണ്.സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ യഥാർത്ഥ ഉപയോഗത്തിന് അനുസൃതമായി ഉപയോഗിക്കേണ്ട ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയ നിങ്ങൾക്ക് തിരഞ്ഞെടുക്കാം.

നിങ്ങൾക്ക് എന്തെങ്കിലും ചോദ്യങ്ങളുണ്ടെങ്കിൽ, ദയവായി സന്ദർശിക്കുകwww.PCBFuture.comകൂടുതൽ അറിയാൻ.