ആദ്യത്തെ കാരണം:ഇത് ഒരു ഉപഭോക്തൃ ഡിസൈൻ പ്രശ്നമാണോ എന്ന് നാം ചിന്തിക്കണം.പാഡും ചെമ്പ് ഷീറ്റും തമ്മിൽ ഒരു കണക്ഷൻ മോഡ് ഉണ്ടോ എന്ന് പരിശോധിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, ഇത് പാഡിന്റെ അപര്യാപ്തമായ ചൂടിലേക്ക് നയിക്കും.
രണ്ടാമത്തെ കാരണം:ഇത് ഒരു കസ്റ്റമർ ഓപ്പറേഷൻ പ്രശ്നമാണോ എന്ന്.വെൽഡിംഗ് രീതി തെറ്റാണെങ്കിൽ, അത് അപര്യാപ്തമായ തപീകരണ ശക്തി, താപനില, സമ്പർക്ക സമയം എന്നിവയെ ബാധിക്കും, ഇത് ടിൻ ചെയ്യാൻ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.
മൂന്നാമത്തെ കാരണം: അനുചിതമായ സംഭരണം.
① സാധാരണ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, ടിൻ സ്പ്രേ ചെയ്യുന്ന ഉപരിതലം ഏകദേശം ഒരാഴ്ചയ്ക്കുള്ളിൽ പൂർണ്ണമായും ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യപ്പെടും അല്ലെങ്കിൽ ചെറുതായി തീരും.
② OSP ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രക്രിയ ഏകദേശം 3 മാസത്തേക്ക് സൂക്ഷിക്കാം.
③ ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിന്റെ ദീർഘകാല സംഭരണം.
നാലാമത്തെ കാരണം: ഫ്ലക്സ്.
① ഓക്സിഡൈസിംഗ് പദാർത്ഥങ്ങളെ പൂർണ്ണമായും നീക്കം ചെയ്യാൻ പ്രവർത്തനം മതിയാകില്ലപിസിബി പാഡ്അല്ലെങ്കിൽ SMD വെൽഡിംഗ് സ്ഥാനം.
② സോൾഡർ ജോയിന്റിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ അളവ് പര്യാപ്തമല്ല, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സിന്റെ നനവ് ഗുണം നല്ലതല്ല.
③ ചില സോൾഡർ ജോയിന്റിലെ ടിൻ നിറഞ്ഞിട്ടില്ല, കൂടാതെ ഫ്ലക്സും ടിൻ പൗഡറും ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് മുമ്പ് പൂർണ്ണമായി മിക്സ് ചെയ്തേക്കില്ല.
അഞ്ചാമത്തെ കാരണം: pcb ഫാക്ടറി.
പാഡിൽ എണ്ണമയമുള്ള പദാർത്ഥങ്ങൾ ഉണ്ട്, അവ നീക്കം ചെയ്യപ്പെടാതെ കിടക്കുന്നു, കൂടാതെ ഫാക്ടറി വിടുന്നതിന് മുമ്പ് പാഡ് ഉപരിതലം ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്തിട്ടില്ല.
ആറാമത്തെ കാരണം: റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്.
വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയ പ്രീഹീറ്റിംഗ് സമയം അല്ലെങ്കിൽ വളരെ ഉയർന്ന പ്രീഹീറ്റിംഗ് താപനില ഫ്ലക്സ് പ്രവർത്തനത്തിന്റെ പരാജയത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു.താപനില വളരെ കുറവായിരുന്നു, അല്ലെങ്കിൽ വേഗത വളരെ വേഗത്തിലായിരുന്നു, ടിൻ ഉരുകിയില്ല.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ സോൾഡർ പാഡ് ടിൻ ചെയ്യാൻ എളുപ്പമല്ലാത്തതിന് ഒരു കാരണമുണ്ട്.ടിൻ ചെയ്യാൻ എളുപ്പമല്ലെന്ന് കണ്ടെത്തുമ്പോൾ, കൃത്യസമയത്ത് പ്രശ്നം പരിശോധിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.
PCBFuture ഉപഭോക്താക്കൾക്ക് ഉയർന്ന നിലവാരം നൽകാൻ പ്രതിജ്ഞാബദ്ധമാണ്പിസിബി, പിസിബി അസംബ്ലി.നിങ്ങൾ ഒരു അനുയോജ്യമായ ടേൺകീ പിസിബി അസംബ്ലി നിർമ്മാതാവിനെ തിരയുന്നെങ്കിൽ, ദയവായി നിങ്ങളുടെ BOM ഫയലുകളും PCB ഫയലുകളും അയയ്ക്കുക sales@pcbfuture.com.നിങ്ങളുടെ എല്ലാ ഫയലുകളും അതീവ രഹസ്യാത്മകമാണ്.48 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ ലീഡ് സമയത്തോടുകൂടിയ കൃത്യമായ ഉദ്ധരണി ഞങ്ങൾ നിങ്ങൾക്ക് അയയ്ക്കും.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഡിസംബർ-20-2022