പിസിബി അസംബ്ലി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ

നഗ്നമായ പിസിബി ഘടകങ്ങൾ മൗണ്ടുചെയ്യുന്നതും ചേർക്കുന്നതും സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുന്നതുമായ പ്രക്രിയയെ പിസിബിഎ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.പിസിബിഎയുടെ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയ്ക്ക് ഉൽപ്പാദനം പൂർത്തിയാക്കാൻ നിരവധി പ്രക്രിയകളിലൂടെ കടന്നുപോകേണ്ടതുണ്ട്.ഇപ്പോൾ, PCBFuture PCBA നിർമ്മാണത്തിന്റെ വിവിധ പ്രക്രിയകൾ അവതരിപ്പിക്കും.

പിസിബിഎ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയെ പല പ്രധാന പ്രക്രിയകളായി തിരിക്കാം, എസ്എംടി പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ്→ഡിഐപി പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രോസസ്സിംഗ്→പിസിബിഎ ടെസ്റ്റിംഗ്→ഫിനിഷ്ഡ് പ്രൊഡക്റ്റ് അസംബ്ലി.

ആദ്യം, SMT പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ് ലിങ്ക്

SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് പ്രക്രിയ ഇതാണ്: സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മിക്സിംഗ്→സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്→SPI→മൌണ്ടിംഗ്→reflow സോൾഡറിംഗ്

1, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മിക്സിംഗ്

സോൾഡർ പേസ്റ്റ് റഫ്രിജറേറ്ററിൽ നിന്ന് പുറത്തെടുത്ത് ഉരുകിയ ശേഷം, പ്രിന്റിംഗിനും സോളിഡിംഗിനും അനുയോജ്യമായ രീതിയിൽ കൈകൊണ്ടോ യന്ത്രം ഉപയോഗിച്ചോ ഇളക്കിവിടുന്നു.

2, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ്

സ്റ്റെൻസിലിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഇടുക, പിസിബി പാഡുകളിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റ് ചെയ്യാൻ സ്ക്വീജി ഉപയോഗിക്കുക.

3, എസ്.പി.ഐ

സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ പ്രിന്റിംഗ് കണ്ടെത്താനും സോൾഡർ പേസ്റ്റിന്റെ പ്രിന്റിംഗ് പ്രഭാവം നിയന്ത്രിക്കാനും കഴിയുന്ന സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കനം ഡിറ്റക്ടറാണ് SPI.

4. മൗണ്ടിംഗ്

SMD ഘടകങ്ങൾ ഫീഡറിൽ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് മെഷീൻ ഹെഡ്, തിരിച്ചറിയൽ വഴി പിസിബി പാഡുകളിലെ ഫീഡറിൽ ഘടകങ്ങൾ കൃത്യമായി സ്ഥാപിക്കുന്നു.

5. റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്

മൌണ്ട് ചെയ്ത പിസിബി ബോർഡ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിലൂടെ കടന്നുപോകുക, പേസ്റ്റ് പോലെയുള്ള സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉള്ളിലെ ഉയർന്ന താപനിലയിലൂടെ ദ്രാവകത്തിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും അവസാനം തണുപ്പിക്കുകയും സോളിഡിംഗ് പൂർത്തിയാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

6.എഒഐ

AOI എന്നത് ഓട്ടോമാറ്റിക് ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധനയാണ്, ഇത് സ്കാനിംഗ് വഴി പിസിബി ബോർഡിന്റെ വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം കണ്ടെത്താനും ബോർഡിന്റെ തകരാറുകൾ കണ്ടെത്താനും കഴിയും.

7. നന്നാക്കൽ

AOI അല്ലെങ്കിൽ മാനുവൽ പരിശോധന വഴി കണ്ടെത്തിയ തകരാറുകൾ പരിഹരിക്കുക.

രണ്ടാമതായി, DIP പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രോസസ്സിംഗ് ലിങ്ക്

ഡിഐപി പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രോസസ്സിംഗിന്റെ പ്രക്രിയ ഇതാണ്: പ്ലഗ്-ഇൻ → വേവ് സോൾഡറിംഗ് → കട്ടിംഗ് ഫൂട്ട് → പോസ്റ്റ് വെൽഡിംഗ് പ്രോസസ്സ് → വാഷിംഗ് ബോർഡ് → ഗുണനിലവാര പരിശോധന

1, പ്ലഗ്-ഇൻ

പ്ലഗ്-ഇൻ മെറ്റീരിയലുകളുടെ പിന്നുകൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത് PCB ബോർഡിൽ ചേർക്കുക

2, വേവ് സോളിഡിംഗ്

തിരുകിയ ബോർഡ് വേവ് സോളിഡിംഗിന് വിധേയമാണ്.ഈ പ്രക്രിയയിൽ, പിസിബി ബോർഡിൽ ലിക്വിഡ് ടിൻ സ്പ്രേ ചെയ്യും, അവസാനം സോളിഡിംഗ് പൂർത്തിയാക്കാൻ തണുപ്പിക്കും.

3, പാദങ്ങൾ മുറിക്കുക

സോൾഡർ ചെയ്ത ബോർഡിന്റെ പിന്നുകൾ വളരെ നീളമുള്ളതും ട്രിം ചെയ്യേണ്ടതുമാണ്.

4, പോസ്റ്റ് വെൽഡിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗ്

ഘടകങ്ങൾ സ്വമേധയാ സോൾഡർ ചെയ്യുന്നതിന് ഒരു ഇലക്ട്രിക് സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് ഉപയോഗിക്കുക.

5. പ്ലേറ്റ് കഴുകുക

വേവ് സോളിഡിംഗിന് ശേഷം, ബോർഡ് വൃത്തികെട്ടതായിരിക്കും, അതിനാൽ നിങ്ങൾ അത് വൃത്തിയാക്കാൻ വാഷിംഗ് വെള്ളവും വാഷിംഗ് ടാങ്കും ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്, അല്ലെങ്കിൽ വൃത്തിയാക്കാൻ മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കുക.

6, ഗുണനിലവാര പരിശോധന

PCB ബോർഡ് പരിശോധിക്കുക, യോഗ്യതയില്ലാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നന്നാക്കേണ്ടതുണ്ട്, യോഗ്യതയുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് മാത്രമേ അടുത്ത പ്രക്രിയയിൽ പ്രവേശിക്കാൻ കഴിയൂ.

മൂന്നാമത്, PCBA ടെസ്റ്റ്

പിസിബിഎ ടെസ്റ്റിനെ ഐസിടി ടെസ്റ്റ്, എഫ്സിടി ടെസ്റ്റ്, ഏജിംഗ് ടെസ്റ്റ്, വൈബ്രേഷൻ ടെസ്റ്റ് എന്നിങ്ങനെ തിരിക്കാം.

പിസിബിഎ ടെസ്റ്റ് വലിയ പരീക്ഷയാണ്.വ്യത്യസ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളും വ്യത്യസ്ത ഉപഭോക്തൃ ആവശ്യകതകളും അനുസരിച്ച്, ഉപയോഗിക്കുന്ന ടെസ്റ്റ് രീതികൾ വ്യത്യസ്തമാണ്.

നാലാമത്, പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്ന അസംബ്ലി

പരീക്ഷിച്ച പിസിബിഎ ബോർഡ് ഷെല്ലിനായി കൂട്ടിച്ചേർക്കപ്പെടുന്നു, തുടർന്ന് പരീക്ഷിച്ചു, ഒടുവിൽ അത് ഷിപ്പ് ചെയ്യാവുന്നതാണ്.

പിസിബിഎ ഉത്പാദനം ഒന്നിനുപുറകെ ഒന്നായി മാറുന്നു.ഏതെങ്കിലും ലിങ്കിലെ ഏത് പ്രശ്‌നവും മൊത്തത്തിലുള്ള ഗുണനിലവാരത്തിൽ വളരെ വലിയ സ്വാധീനം ചെലുത്തും, കൂടാതെ ഓരോ പ്രക്രിയയുടെയും കർശനമായ നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്.